High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

Wyniki: 2 051
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Karta charakterystyki
576Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 500
Plugs 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 4.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Karta charakterystyki
600Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 500
ADM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Karta charakterystyki
181Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 650
Plugs 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 4.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Karta charakterystyki
46Na stanie magazynowym
350Oczekiwane: 18.02.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 350
ADM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Karta charakterystyki
45Na stanie magazynowym
275Oczekiwane: 18.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 275
ADM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Karta charakterystyki
50Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 275
ADM6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
734Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 150

Headers 560 Position 1.27 mm (0.05 in) 14 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
379Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 50

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
418Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 150

Connectors 560 Position 1.27 mm (0.05 in) 14 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors
Karta charakterystyki
3 558Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 125

Plugs 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
1 667Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 250

Sockets 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 11.5 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
750Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 250

Sockets 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 11.5 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
1 449Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 200

Sockets 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 13 mm, 13.5 mm, 15.5 mm, 17.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
3 850Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 225

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
863Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 225

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
1 858Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 225

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
846Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 200

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
504Na stanie magazynowym
600Oczekiwane: 23.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 11.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 14 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 1.27MM SEARAY HS HD OPEN ARRAY
Karta charakterystyki
937Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 225

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
1 062Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 250

Plugs 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
878Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 175

Plugs 240 Position 0.8 mm (0.031 in) 8 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
2 579Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 150
Nie
Connectors 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
1 257Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 900
Sockets 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
294Na stanie magazynowym
700Oczekiwane: 17.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 700

Sockets 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
155Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 700
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel, Cut Tape