High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

Wyniki: 2 051
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Skok
Liczba rzędów
Styl styku
Kąt montażu
Wysokość stosu
Prąd znamionowy
Napięcie znamionowe
Maksymalna szybkość transmisji danych
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Pokrycie styku
Materiał styku
Materiał oprawy
Seria
Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 50
Wielokr.: 50
Szpula: 50

Connectors 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM-RA Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 7 tygodni
Min.: 350
Wielokr.: 350
Szpula: 350

Connectors 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 225
Wielokr.: 225
Szpula: 225

Connectors 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 200
Wielokr.: 200
Szpula: 200

Connectors 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 200
Wielokr.: 200
Szpula: 200

Connectors 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 100
Wielokr.: 100
Szpula: 100

Connectors 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 100
Wielokr.: 100
Szpula: 100
Connectors 250 Position 1.27 mm (0.05 in) 5 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900
Sockets 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 11 tygodni
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .635MM ACCELERATE HD TERMINAL
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 675
Wielokr.: 675
Szpula: 675
ADM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .635MM ACCELERATE HD TERMINAL
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 875
Wielokr.: 875
Szpula: 875
Plugs 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 875
Wielokr.: 875
Szpula: 875
ADM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 875
Wielokr.: 875
Szpula: 875
ADM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 875
Wielokr.: 875
Szpula: 875
ADM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 875
Wielokr.: 875
Szpula: 875
ADM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 875
Wielokr.: 875
Szpula: 875
ADM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 875
Wielokr.: 875
Szpula: 875
ADM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Terminal
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 875
Wielokr.: 875
Szpula: 875
ADM6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100
Connectors 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
Szpula: 300
Connectors 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
Szpula: 300
Connectors 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 375
Wielokr.: 375
Szpula: 375
Connectors 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel