High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

Wyniki: 2 051
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Produkt Liczba pozycji Skok Liczba rzędów Styl styku Kąt montażu Wysokość stosu Prąd znamionowy Napięcie znamionowe Maksymalna szybkość transmisji danych Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Pokrycie styku Materiał styku Materiał oprawy Seria Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
15Oczekiwane: 18.03.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 125

Connectors 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket 49Dostępne z magazynu fabrycznego
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 50

Sockets 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 230Dostępne z magazynu fabrycznego
Min.: 75
Wielokr.: 75
Szpula: 75

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 14 mm, 15 mm, 15.5 mm, 16.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 33Dostępne z magazynu fabrycznego
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 50

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM-RA Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal 6Dostępne z magazynu fabrycznego
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 12 mm, 13 mm, 13.5 mm, 14.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 700
Wielokr.: 700
Szpula: 700
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900
Sockets 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900
ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 1 tydzień
Min.: 525
Wielokr.: 525
Szpula: 525
Sockets 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 7.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 525
Wielokr.: 525
Szpula: 525
Sockets 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 7.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900

Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 900
Wielokr.: 900
Szpula: 900
ADF6 Reel