XCede® HD HDTF Right-Angle Backplane Receptacles

Samtec XCede® HD HDTF Right-Angle 1.8mm Backplane Receptacles feature a 1.8mm column pitch, 84 differential pairs per inch, and a modular design for application flexibility. These Samtec receptacles are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. The HDTF backplane receptacles are built with liquid crystal polymer (LCP) housing and copper alloy contact material. These receptacles are RoHS compliant and operate at -40°C to +105°C temperature range. XCede HD HDTF backplane receptacles mate with the XCede HD HDTM vertical backplane headers.

Wyniki: 28
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Produkt Liczba pozycji Liczba rzędów Skok Styl styku Pokrycie styku Seria Opakowanie
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
HDTF Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
HDTF Tray
Samtec HDTF-4-04-S-RA-LC-085
Samtec High Speed / Modular Connectors Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 7 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
HDTF