TD60N16SOF

Infineon Technologies
641-TD60N16SOF
TD60N16SOF

Produc.:

Opis:
Discrete Semiconductor Modules 20mm Solder Bond Thyristor/Diode

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 5

Stany magazynowe:
5 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
30 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
W przypadku tego produktu zgłoszono długi czas realizacji.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
113,22 zł 113,22 zł
94,64 zł 1 135,68 zł
82,73 zł 8 934,84 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Infineon
Kategoria produktów: Moduły półprzewodnikowe dyskretne
RoHS:  
Thyristor-Diode Modules
Thyristor / Diode
Si
Screw Mount
- 40 C
+ 125 C
Tray
Marka: Infineon Technologies
Prąd wyzwalający bramki – Igt: 100 mA
Prąd trzymania Ih max.: 250 mA
Rodzaj produktu: Discrete Semiconductor Modules
Wielkość opakowania producenta: 12
Podkategoria: Discrete and Power Modules
Nazwy umowne nr części: SP001272784 TD60N16SOFHPSA1
Jednostka masy: 75 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8541300000
CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541300000
USHTS:
8541300080
JPHTS:
854130000
KRHTS:
8541109000
MXHTS:
8541100101
ECCN:
EAR99

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.