PCA9513ADP,118

NXP Semiconductors
771-PCA9513ADP-T
PCA9513ADP,118

Produc.:

Opis:
Buffers & Line Drivers HOTSWAP I2C/SMBUS BUFFER

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 11 442

Stany magazynowe:
11 442 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
16 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Opakowanie:
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 2500)

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
Cut Tape / MouseReel™
9,20 zł 9,20 zł
6,84 zł 68,40 zł
6,24 zł 156,00 zł
5,59 zł 559,00 zł
5,29 zł 1 322,50 zł
5,12 zł 2 560,00 zł
5,03 zł 5 030,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 2500)
4,73 zł 11 825,00 zł
4,64 zł 23 200,00 zł
† 27,00 zł - opłata za opcje MouseReel™ zostanie dołączona do koszyka i tam doliczona. Wszystkie zamówienia z opcją MouseReel™ nie podlegają zwrotom i nie są odwoływalne.

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
NXP
Kategoria produktów: Bufory i sterowniki łącz
RoHS:  
PCA
1 Input
1 Output
Non-Inverting
TSSOP-8
16 uA
2.7 V
5.5 V
6 mA
- 40 C
+ 85 C
SMD/SMT
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marka: NXP Semiconductors
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: TH
Rodzaj logiki: SMBus Bus Buffer
Rodzaj produktu: Buffers & Line Drivers
Czas opóźnienia propagacji: 80 ns
Seria: PCA9513A
Wielkość opakowania producenta: 2500
Podkategoria: Logic ICs
Nazwy umowne nr części: 935279865118
Jednostka masy: 350 mg
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8542319000
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
KRHTS:
8542311000
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.