LDES500UF6S

TE Connectivity / First Sensor
718-LDES500UF6S
LDES500UF6S

Produc.:

Opis:
Board Mount Pressure Sensors Digital Sensor

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 131

Stany magazynowe:
131 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
44 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
283,33 zł 283,33 zł
238,95 zł 1 194,75 zł
222,10 zł 2 221,00 zł
201,58 zł 5 039,50 zł
188,51 zł 9 425,50 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
TE Connectivity
Kategoria produktów: Czujniki ciśnienia do montażu na płycie
RoHS:  
Differential
0 Pa to 500 Pa
1.5 %
Digital, Analog
Through Hole
SPI
5 V
Dual Axial Barbless
DIP-10
- 20 C
+ 80 C
LDE
Bulk
Marka: TE Connectivity / First Sensor
Prąd roboczy zasilania: 7 mA
Napięcie wyjścia: 4.5 V
Wielkość portu: 2.2 mm
Rodzaj produktu: Board Mount Pressure Sensors
Wielkość opakowania producenta: 1
Podkategoria: Sensors
Napięcie zasilania – max.: 5.25 V
Napięcie zasilania – min.: 4.75 V
Nazwy umowne nr części: 1006943-F
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8541409090
CNHTS:
9026209090
CAHTS:
9026200010
USHTS:
9026204000
JPHTS:
902620010
KRHTS:
8541409029
ECCN:
EAR99

Pressure Sensors

TE Connectivity / First Sensor Pressure Sensors are board mount components with multiple mounting configurations that work with various gases and liquids. They are accurate and small sensors that are robust and hard-wearing. TE Connectivity / First Sensor Pressure Sensors are high quality with a multitude of electrical interfaces, process connections, and housing shapes.