L17DM53745201

Amphenol Commercial Products
523-L17DM53745201
L17DM53745201

Produc.:

Opis:
D-Sub Contacts 30-40A Crimp Straight Pin Hybrid

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 149

Stany magazynowe:
149
Wysylamy natychmiast
Dostępna ilość z otwartych zamówień:
1 000
Oczekiwane: 11.05.2026
Średni czas produkcji:
12
tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
13,89 zł 13,89 zł
12,60 zł 126,00 zł
11,95 zł 298,75 zł
11,22 zł 1 122,00 zł
8,34 zł 4 170,00 zł
7,87 zł 7 870,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Amphenol
Kategoria produktów: Styki D-Sub
RoHS:  
Pin (Male)
Power Contacts
Brass
Gold
Crimp
Bulk
Marka: Amphenol Commercial Products
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: CN
Rodzaj produktu: D-Sub Contacts
Wielkość opakowania producenta: 1000
Podkategoria: D-Sub Connectors
Jednostka masy: 1,894 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8536901000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536900020
USHTS:
8536904000
JPHTS:
853690000
MXHTS:
8536902800
BRHTS:
85389010
ECCN:
EAR99

TW Hybrid D-Sub Connectors

Amphenol Commercial TW Hybrid D-Sub Connectors come in various contact arrangements such as signal, power, shielded, high voltage, and fiber optics. These connectors feature mating interfaces according to MIL C24308, less than 5mΩ contact resistance, and endure temperatures up to 260°C. The TW Hybrid D-Sub connectors are supplied with screw-machined contacts fixed in the insulators. These connectors are suitable for use in commercial, medical, industrial, telecom, and any applications requiring optimization of space.