L17DM537425001

Amphenol Commercial Products
523-L17DM537425001
L17DM537425001

Produc.:

Opis:
D-Sub Contacts Inner SolderCup Ferrule ST Socket

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 2 421

Stany magazynowe:
2 421 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
12 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
47,90 zł 47,90 zł
42,01 zł 420,10 zł
39,39 zł 984,75 zł
37,50 zł 1 875,00 zł
35,73 zł 3 573,00 zł
31,78 zł 7 945,00 zł
30,96 zł 30 960,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Amphenol
Kategoria produktów: Styki D-Sub
RoHS:  
REACH - SVHC:
Socket (Female)
Coax Contacts
Phosphor Bronze
Gold
Crimp
Bulk
Marka: Amphenol Commercial Products
Rodzaj produktu: D-Sub Contacts
Wielkość opakowania producenta: 1000
Podkategoria: D-Sub Connectors
Nazwy umowne nr części: 93K7169
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Karta charakterystyki

Specification Sheets

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8538909999
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8538902000
USHTS:
8538908140
JPHTS:
853890000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85389010
ECCN:
EAR99

TW Hybrid D-Sub Connectors

Amphenol Commercial TW Hybrid D-Sub Connectors come in various contact arrangements such as signal, power, shielded, high voltage, and fiber optics. These connectors feature mating interfaces according to MIL C24308, less than 5mΩ contact resistance, and endure temperatures up to 260°C. The TW Hybrid D-Sub connectors are supplied with screw-machined contacts fixed in the insulators. These connectors are suitable for use in commercial, medical, industrial, telecom, and any applications requiring optimization of space.