GTL2012DP,118

NXP Semiconductors
771-GTL2012DP118
GTL2012DP,118

Produc.:

Opis:
Translation - Voltage Levels 2-BIT BI-DIREC

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 4 608

Stany magazynowe:
4 608 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
16 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Opakowanie:
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 2500)

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
Cut Tape / MouseReel™
4,69 zł 4,69 zł
3,40 zł 34,00 zł
3,08 zł 77,00 zł
2,73 zł 273,00 zł
2,55 zł 637,50 zł
2,45 zł 1 225,00 zł
2,37 zł 2 370,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 2500)
2,13 zł 5 325,00 zł
† 27,00 zł - opłata za opcje MouseReel™ zostanie dołączona do koszyka i tam doliczona. Wszystkie zamówienia z opcją MouseReel™ nie podlegają zwrotom i nie są odwoływalne.

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
NXP
Kategoria produktów: Translatory – poziomu napięcia
RoHS:  
LVTTL to GTL
GTL
TSSOP-8
3.6 V
3 V
GTL2012DP
5.2 ns
- 40 C
+ 85 C
SMD/SMT
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marka: NXP Semiconductors
Rodzina logiczna: GTL
Prąd roboczy zasilania: 10 mA
Rodzaj produktu: Translation - Voltage Levels
Wielkość opakowania producenta: 2500
Podkategoria: Logic ICs
Nazwy umowne nr części: 935283869118
Jednostka masy: 24 mg
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8542399000
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
JPHTS:
8542390990
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.