Wygląda na to, że masz wyłączoną obsługę JavaScript w przeglądarce. Niektóre funkcje na tej stronie nie będą działać bez zalogowania.

Wróć do Wyników wyszukiwania

Widzisz błąd?

G-Link-200-8G CE Version

Name: MicroStrain by HBK G-Link-200-8G CE Version
Brand: MicroStrain by HBK
SKU: 130-GLINK2008GCE
Price: 3665.84 PLN
Availability: OutOfStock

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny
Zobacz specyfikację produktu

Nr Mouser:

130-GLINK2008GCE

Nr prod.:

G-Link-200-8G CE Version

Produc.:

MicroStrain by HBK

Opis:

Acceleration Sensor Modules CE Version G-LINK-200-8G, Wireless, ruggedized high-speed triaxial accelerometer node, user adjustable for +/- 2g, +/-4g or +/-8g measurement range. Operates on 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio. NOT CERTIFIED FOR USE IN THE US, JAPAN OR SINGAPORE

Karta charakterystyki:

G-Link-200-8G CE Version Karta charakterystyki (PDF)

Model ECAD:

Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o MicroStrain by HBK G-Link-200-8G CE Version

Alert dotyczący wysyłki:

Produkt dostępny tylko dla klientów OEM/EMS i profesjonalnych projektantów. Produkt nie jest wysyłany do konsumentów w UE i w Wielkiej Brytanii.

Dostępność

Stany magazynowe:: Niedostępne na stanie

Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
Średni czas produkcji:: 3 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.

Wpisz ilość:

Minimum: 1 Wielokrotności: 1

Cena jednostkowa:

-,-- zł

wewn. Cena:

-,-- zł

Szac. taryfa:

Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il.	Cena jednostkowa	wewn. Cena
	3 665,84 zł	3 665,84 zł
	3 582,80 zł	17 914,00 zł
	3 513,75 zł	35 137,50 zł

Alternatywne pakowanie

Produc. Nr części:

G-Link-200-8G

Opakowanie:

Dostępność:

Cena:

3 290,92 zł

Min.:

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	MicroStrain by HBK
Kategoria produktów:	Moduły czujników przyspieszenia
Ograniczenia dotyczące wysyłki	Produkt dostępny tylko dla klientów OEM/EMS i profesjonalnych projektantów. Produkt nie jest wysyłany do konsumentów w UE i w Wielkiej Brytanii.
Oś wykrywania:	X, Y, Z
Przyspieszenie:	8 g
Rodzaj wyjścia:	Digital
Maksymalna temperatura robocza:	+ 85 C
Marka:	MicroStrain by HBK
Minimalna temperatura robocza:	- 40 C
Styl mocowania:	Chassis Mount
Prąd roboczy zasilania:	45 mA
Rodzaj produktu:	Acceleration Sensor Modules
Rozdzielczość:	20 bit
Rodzaj czujnika:	3-axis
Seria:	G-Link-200
Wielkość opakowania producenta:	1
Podkategoria:	Sensor Modules
Napięcie zasilania – max.:	5.5 V
Napięcie zasilania – min.:	800 mV
Nazwy umowne nr części:	6305-6000-CE

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Filtruj dokument:

Karta charakterystyki

G-Link-200-8G CE Version Karta charakterystyki (PDF)

Test/Quality Data

User Manual (PDF)

USHTS:: 9031808085
ECCN:: EAR99

G-Link-200 Rugged Wireless Triaxial Accelerometers

MicroStrain by HBK G-Link-200 Rugged Wireless Triaxial Accelerometers are battery-powered wireless 3-axis accelerometers with rugged, weatherproof enclosures. The G-Link-200 provides extremely low noise waveform data, ideal for vibration, impact, motion, and tilt monitoring applications. Additionally, derived vibration parameters allow for long-term condition monitoring and predictive maintenance. The G-LINK-200 includes a rugged, weatherproof enclosure. The -CE parts are certified for use in the EU, -JPN parts are certified for use in Japan, and -SGP parts are certified for use in Singapore.