FK14C0G2A392J

TDK
810-FK14C0G2A392J
FK14C0G2A392J

Produc.:

Opis:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded SUGGESTED ALTERNATE 810-FG14C0G2A472JNT6

Cykl życia:
NRND:
Niezalecane dla nowych projektów.
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 1 838

Stany magazynowe:
1 838 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
40 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
1,44 zł 1,44 zł
0,645 zł 6,45 zł
0,572 zł 57,20 zł
0,456 zł 228,00 zł
0,452 zł 452,00 zł
0,37 zł 925,00 zł
0,344 zł 1 720,00 zł
0,34 zł 3 400,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
TDK
Kategoria produktów: Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne MLCC – na taśmie
RoHS:  
FK
Radial
3900 pF
100 VDC
C0G (NP0)
5 %
2.5 mm
Dipped
- 55 C
+ 125 C
General Type MLCCs
4.5 mm
5.5 mm
2.5 mm
Bulk
Marka: TDK
Średnica przewodu: 0.5 mm
Styl przewodu: Inside Bend
Rodzaj produktu: Ceramic Capacitors
Wielkość opakowania producenta: 500
Podkategoria: Capacitors
Rodzaj: Dipped Radial Lead Type General Use
Nazwy umowne nr części: FK14C0G2A392JN020
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8532240000
CNHTS:
8532249000
CAHTS:
8532240090
USHTS:
8532240060
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
MXHTS:
8532240400
BRHTS:
85322490
ECCN:
EAR99

FK Dipped Radial Ceramic Capacitors

TDK FK General and Mid-Voltage Dipped Radial Ceramic Capacitors provide large electrostatic capacity while maintaining a high level of reliability. FK capacitors feature a residual inductance that is small and provides good frequency characteristics. TDK FK series features leads that are formed with a kink to achieve consistent insertion heights and facilitate the release of gases during soldering for dramatically improved solderability.