FDMS7650DC

onsemi
512-FDMS7650DC
FDMS7650DC

Produc.:

Opis:
MOSFETs 30V N-Chnl Dual Cool Pwr Trench MOSFET

Karta charakterystyki:
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 14 157

Stany magazynowe:
14 157 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
21 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Opakowanie:
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 3000)

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
Cut Tape / MouseReel™
12,81 zł 12,81 zł
8,39 zł 83,90 zł
5,85 zł 585,00 zł
4,99 zł 2 495,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 3000)
4,29 zł 12 870,00 zł
† 27,00 zł - opłata za opcje MouseReel™ zostanie dołączona do koszyka i tam doliczona. Wszystkie zamówienia z opcją MouseReel™ nie podlegają zwrotom i nie są odwoływalne.

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
onsemi
Kategoria produktów: Układy MOSFET
RoHS:  
REACH - SVHC:
Si
SMD/SMT
DualCool-56-8
N-Channel
1 Channel
30 V
47 A
600 uOhms
- 20 V, 20 V
1.9 V
147 nC
- 55 C
+ 150 C
3.3 W
Enhancement
PowerTrench
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marka: onsemi
Konfiguracja: Single
Czas zanikania: 20 ns
Transkonduktancja przewodzenia – min.: 225 S
Rodzaj produktu: MOSFETs
Czas narastania: 28 ns
Seria: FDMS7650DC
Wielkość opakowania producenta: 3000
Podkategoria: Transistors
Jednostka masy: 90 mg
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8541290000
CNHTS:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
8541290100
KRHTS:
8541299000
ECCN:
EAR99

PowerTrench® MOSFETs

onsemi PowerTrench® MOSFETs offer a broad portfolio of MOSFETs in the industry. These onsemi MOSFETs offer N-Channel and P-Channel versions optimized for low RDS(ON) switching performance and ruggedness. Typical applications include load switches, primary switching, mobile computing, DC-DC converters, and synchronous rectifiers.  

Dual Cool™ MOSFETs

onsemi Dual Cool™ PowerTrench® MOSFETs provide Dual Cool packaging technology that features bottom- and top-side cooling in a PQFN package. The PQFN footprint is an industry standard and provides performance flexibility for the designer. The Dual Cool MOSFETs feature enhanced dual path thermal performance and improved parasitics over wire-bonded predecessors. The use of a heat sink with Dual Cool packaging technology provides even more impressive results. When a heat sink is used with onsemi Dual Cool package technology, synchronous buck converters deliver higher output current and increased power density.

Power Trench MOSFETs EXPANSION

ON Semiconductor has expanded its line of Power Trench MOSFETs to offer different drain-to-source voltages, drain current and RDS(ON). Additional features in this expansion of the ON Semiconductor Power Trench® MOSFETs include advanced package and silicon combination for low RDS(ON) and high efficiency, thermally efficient packages, and next generation enhanced body diode technology engineered for soft recovery. Applications for these Power Trench® MOSFETs include synchronous rectifiers for DC/DC converters, notebook or networking low side switch, telecom secondary side rectification, load switches, and many more.
Learn More


ON Semiconductor offers both N-Channel and P-Channel versions of MOSFETs using their advanced Power Trench process that has been optimized for low RDS(ON) switching performance and ruggedness.
View the entire Power Trench® MOSFETs offering