F3L200R07W2S5FPB56BPSA1

Infineon Technologies
726-L200R07W2S5FPB56
F3L200R07W2S5FPB56BPSA1

Produc.:

Opis:
IGBT Modules 650 V, 200 A 3-level IGBT module

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
10 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 18   Wielokrotności: 18
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
276,45 zł 4 976,10 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Infineon
Kategoria produktów: Moduły IGBT
RoHS:  
Tray
Marka: Infineon Technologies
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: HU
Rodzaj produktu: IGBT Modules
Wielkość opakowania producenta: 18
Podkategoria: IGBTs
Technologia: Si
Nazwy umowne nr części: F3L200R07W2S5FP_B56 SP002662568
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8541290000
USHTS:
8541290065
ECCN:
EAR99

F3L200R07W2S5FP EasyPACK™ IGBT Modules

Infineon Technologies F3L200R07W2S5FP EasyPACK™ IGBT Modules feature up to 650V increased blocking voltage capability and employ CoolSiC™ Schottky diode (gen5). These devices are based on TRENCHSTOP™ IGBT5  and PressFIT contact technology. The F3L200R07W2S5FP IGBT modules provide strongly reduced switching losses and an Al2O3 substrate with low thermal resistance. These modules come with a compact design comprising rugged mounting due to integrated mounting clamps and pre-applied thermal interface material. The F3L200R07W2S5FP IGBT modules are ideal for motor drives, solar applications, 3-level applications, and UPS systems.