DD180N16SHPSA1

Infineon Technologies
726-DD180N16SHPSA1
DD180N16SHPSA1

Produc.:

Opis:
Diode Modules L#T-BOND MODULE

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 18

Stany magazynowe:
18
Wysylamy natychmiast
Dostępna ilość z otwartych zamówień:
16
Oczekiwane: 16.07.2026
Średni czas produkcji:
24
tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
180,30 zł 180,30 zł
133,04 zł 1 064,32 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Infineon
Kategoria produktów: Moduły diodowe
RoHS:  
Screw Mount
PB34
1.6 kV
1.39 V
- 40 C
+ 135 C
Tray
Marka: Infineon Technologies
Rodzaj produktu: Diode Modules
Wielkość opakowania producenta: 8
Podkategoria: Discrete and Power Modules
Technologia: Si
Nazwy umowne nr części: DD180N16S SP001495438
Jednostka masy: 165 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

CNHTS:
8504409190
USHTS:
8541100080
ECCN:
EAR99

Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.