CLA-T264-21

Ohmite
588-CLA-T264-21
CLA-T264-21

Produc.:

Opis:
Heat Sinks CAMMING CLIP FOR TO-264

Cykl życia:
Zamówienie specjalne z fabryki:
Zleć zapytanie ofertowe, aby zweryfikować aktualne ceny, czas realizacji zamówienia i wymagania producenta.
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne

Cennik (PLN)

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Ohmite
Kategoria produktów: Radiatory
RoHS:  
Accessories and Hardware
TO-264
Clip
20.2 mm
11 mm
35.3 mm
Marka: Ohmite
Kolor: Silver
Opakowanie: Bulk
Rodzaj produktu: Heat Sinks
Seria: CLA-21E
Wielkość opakowania producenta: 10
Podkategoria: Heat Sinks
Rodzaj: Component
Jednostka masy: 71 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8517700000
CNHTS:
7616991090
USHTS:
8541900080
ECCN:
EAR99

Heatsinks

Ohmite Heatsinks are engineered to take advantage of thermal transfer, reliability, and design flexibility. This heat sink product line utilizes a patented clip system that provides constant spring force over repeated assembly and disassembly. The elimination of mounting hardware reduces costs and enables a maximum surface area per unit design. Ohmite Heatsinks are designed to secure TO-126, TO-218, TO-220, TO-247, and TO-264 packages as well as provide thermal solutions for TO-252, TO-263, and TO-268 SMD devices.

C40 Heat Sink System

Ohmite C40 Series Heat Sink System offers flexible, high performance, and compact heat sinks with an exchangeable cam clip system for TO-247, TO-264, and SOT-227 (clip in development) devices. This powerful heat sink can be thru-hole soldered in single or paired configurations. The paired unit has mounting holes to accommodate a 40mm x 40mm fan. Ideal applications for Ohmite C40 Series Heat Sink System include high power density and small size (1U or 2U) electronic packaging with forced convection.