BALFLB-WL-08D3

STMicroelectronics
511-BALFLB-WL-08D3
BALFLB-WL-08D3

Produc.:

Opis:
Signal Conditioning balun,filtering and matching of STM32WL 17dbm 490Mhz , QFN package 4 layers pcb

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 4 154

Stany magazynowe:
4 154 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
13 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Opakowanie:
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 5000)

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
Cut Tape / MouseReel™
1,78 zł 1,78 zł
1,63 zł 16,30 zł
1,52 zł 38,00 zł
1,47 zł 147,00 zł
1,40 zł 350,00 zł
1,33 zł 665,00 zł
1,27 zł 1 270,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 5000)
1,04 zł 5 200,00 zł
0,989 zł 9 890,00 zł
† 27,00 zł - opłata za opcje MouseReel™ zostanie dołączona do koszyka i tam doliczona. Wszystkie zamówienia z opcją MouseReel™ nie podlegają zwrotom i nie są odwoływalne.

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
STMicroelectronics
Kategoria produktów: Produkty do kondycjonowania sygnałów
RoHS:  
Signal Conditioning
Baluns
Solder Pad
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marka: STMicroelectronics
Montaż: Open Frame Module
Wielkość opakowania producenta: 5000
Podkategoria: Filters
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

CNHTS:
8504319000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

BALFLB-WL-0xD3 Ultra-Miniature baluns

STMicroelectronics BALFLB-WL-0xD3 Ultra-Miniature baluns integrate a matching network, balun, and harmonics filter. The BALFLB-WL-0xD3 offers customized matching impedance for the STM32WL sub-GHz wireless microcontrollers. Furthermore, the STM BALFLB-WL-0xD3 ultra-miniature baluns implement IPD technology on a nonconductive glass substrate, which optimizes RF performances.