9711S

3M Electronic Specialty
517-9711S
9711S

Produc.:

Opis:
Adhesive Tapes Electrically Conductive Double-Sided Tape 9711S, 25 mm x 10 m, 100um

Na stanie magazynowym: 73

Stany magazynowe:
73
Wysylamy natychmiast
Dostępna ilość z otwartych zamówień:
24
12
W toku
12
Oczekiwane: 19.02.2026
Średni czas produkcji:
6
tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
422,22 zł 422,22 zł
373,63 zł 4 483,56 zł
373,58 zł 10 460,24 zł
342,88 zł 17 829,76 zł
336,09 zł 33 609,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
3M
Kategoria produktów: Taśmy samoprzylepne
RoHS:  
Tapes
Conductive
Electrically Conductive Double-Sided Tape
Gray
Acrylic
0.984 in
25 mm
10000 mm
Marka: 3M Electronic Specialty
Opakowanie: Roll
Rodzaj produktu: Adhesive Tapes
Seria: 9711
Wielkość opakowania producenta: 4
Podkategoria: Supplies
Grubość: 100 uM
Nazwy umowne nr części: 7100160646
Jednostka masy: 118,610 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
3919108090
CNHTS:
3919109900
USHTS:
4811411000
ECCN:
EAR99

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.