5591-25

3M Electronic Specialty
517-5591-25
5591-25

Produc.:

Opis:
Thermal Interface Products WX300901310 3M(TM) THERMALLY COND INTERFACE PAD 5591, 210MM X 300MM 2.5MM

Karta charakterystyki:
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.
Więcej informacji
Dowiedz się więcej o 3M Electronic Specialty 5591-25

Na stanie magazynowym: 106

Stany magazynowe:
106 Wysylamy natychmiast
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
124,61 zł 124,61 zł
116,14 zł 1 161,40 zł
108,96 zł 2 179,20 zł
106,60 zł 5 330,00 zł
102,73 zł 10 273,00 zł
97,44 zł 19 488,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
3M
Kategoria produktów: Produkty do interfejsów termicznych
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermally Conductive Tape
Non-standard
Silicone Elastomer
1 W/m-K
White
- 50 C
+ 125 C
210 mm
300 mm
2.5 mm
UL 94 V-0
5591
Marka: 3M Electronic Specialty
Rodzaj produktu: Thermal Interface Products
Wielkość opakowania producenta: 10
Podkategoria: Thermal Management
Nazwy umowne nr części: 5591 08806080063735 7010321481
Jednostka masy: 284,634 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Karta charakterystyki

CNHTS:
3824999999
USHTS:
3506911000
ECCN:
EAR99

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.

Thermally Conductive Adhesive Tapes

3M™ Thermally Conductive Tapes offer a wide range that can be used in various thermal interface solutions, including cushion gasket tape, XYZ-axis thermally conductive tape, double-sided tape, adhesive transfer tape, and water contact indicator tape variants. These thin, highly conformable thermal interfaces and heat-spreading tapes provide high adhesion and excellent thermal conductivity. The tapes apply quickly and easily. A good dielectric strength makes these tapes appropriate for applications, including bonding heat sinks, heat spreaders, and other cooling devices to the IC packages, power transistors, and other heat-generating components.

Thermal Interface Solutions

3M™ Thermal Interface Solutions includes electrically conductive transfer tapes and conductive interface pads. The electrically conductive tapes are a wide range that can be used in various thermal interface solutions. Thermally conductive silicone interface pads are designed to provide a heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices.

Wystąpił nieoczekiwany błąd.


Jakieś pytania? Proszę odwiedzić Centrum Pomocy.
W przypadku pytań dotyczących konkretnego zamówienia, proszę zalogować się na swoje konto.

Jeśli pojawią się dalsze problemy, proszę skontaktować się z nami pod numerem 800-346-6873 lub wysłać wiadomość e-mail na adres help@mouser.com.