5583S-15

3M Electronic Specialty
517-5583S-15
5583S-15

Produc.:

Opis:
Thermal Interface Products Thermally Conductive Silicone Interface Pad

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 208

Stany magazynowe:
208
Wysylamy natychmiast
Dostępna ilość z otwartych zamówień:
20
Średni czas produkcji:
16
tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
137,73 zł 137,73 zł
126,98 zł 1 269,80 zł
119,02 zł 2 380,40 zł
111,89 zł 6 713,40 zł
107,80 zł 10 780,00 zł
102,64 zł 26 686,40 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
3M
Kategoria produktów: Produkty do interfejsów termicznych
Thermally Conductive Silicone Interface
Non-standard
Silicone Elastomer
1 W/m-K
White
- 40 C
+ 125 C
210 mm
155 mm
1.5 mm
UL 94 V-0
5583S
Marka: 3M Electronic Specialty
Rodzaj produktu: Thermal Interface Products
Wielkość opakowania producenta: 20
Podkategoria: Thermal Management
Nazwy umowne nr części: 5583S 00051131289086 7010405243
Jednostka masy: 34,195 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.

Thermal Interface Solutions

3M™ Thermal Interface Solutions includes electrically conductive transfer tapes and conductive interface pads. The electrically conductive tapes are a wide range that can be used in various thermal interface solutions. Thermally conductive silicone interface pads are designed to provide a heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices.