5583S-10

3M Electronic Specialty
517-5583S-10
5583S-10

Produc.:

Opis:
Thermal Interface Products WX300950580 3M(TM) THERMALLY COND INTERFACE PAD 5583S, 210MM X 300MM 1.0MM

Karta charakterystyki:
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.
Więcej informacji
Dowiedz się więcej o 3M Electronic Specialty 5583S-10

Na stanie magazynowym: 165

Stany magazynowe:
165 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
10 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
105,78 zł 105,78 zł
93,61 zł 936,10 zł
89,14 zł 2 228,50 zł
85,96 zł 4 298,00 zł
79,81 zł 7 981,00 zł
77,49 zł 15 498,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
3M
Kategoria produktów: Produkty do interfejsów termicznych
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermally Conductive Tape
Non-standard
Silicone Elastomer
1 W/m-K
White
- 40 C
+ 125 C
210 mm
155 mm
1 mm
UL 94 V-0
5583S
Marka: 3M Electronic Specialty
Rodzaj produktu: Thermal Interface Products
Wielkość opakowania producenta: 200
Podkategoria: Thermal Management
Nazwy umowne nr części: 5583S 00051131289079 7010352934
Jednostka masy: 21 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Karta charakterystyki

CNHTS:
3824999990
USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.

Thermally Conductive Adhesive Tapes

3M™ Thermally Conductive Tapes offer a wide range that can be used in various thermal interface solutions, including cushion gasket tape, XYZ-axis thermally conductive tape, double-sided tape, adhesive transfer tape, and water contact indicator tape variants. These thin, highly conformable thermal interfaces and heat-spreading tapes provide high adhesion and excellent thermal conductivity. The tapes apply quickly and easily. A good dielectric strength makes these tapes appropriate for applications, including bonding heat sinks, heat spreaders, and other cooling devices to the IC packages, power transistors, and other heat-generating components.

Thermal Interface Solutions

3M™ Thermal Interface Solutions includes electrically conductive transfer tapes and conductive interface pads. The electrically conductive tapes are a wide range that can be used in various thermal interface solutions. Thermally conductive silicone interface pads are designed to provide a heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices.

Wystąpił nieoczekiwany błąd.


Jakieś pytania? Proszę odwiedzić Centrum Pomocy.
W przypadku pytań dotyczących konkretnego zamówienia, proszę zalogować się na swoje konto.

Jeśli pojawią się dalsze problemy, proszę skontaktować się z nami pod numerem 800-346-6873 lub wysłać wiadomość e-mail na adres help@mouser.com.