103KT1005T-3P

Semitec
954-103KT1005T-3P
103KT1005T-3P

Produc.:

Opis:
NTC Thermistors 103kohm 3% 0402

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
0

Nadal możesz kupić ten produkt i dodać do zaległego zamówienia.

Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Opakowanie:
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 10000)

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
Cut Tape / MouseReel™
0,864 zł 0,86 zł
0,718 zł 7,18 zł
0,636 zł 15,90 zł
0,512 zł 51,20 zł
0,447 zł 223,50 zł
0,426 zł 426,00 zł
0,383 zł 1 915,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 10000)
0,357 zł 3 570,00 zł
0,335 zł 6 700,00 zł
† 27,00 zł - opłata za opcje MouseReel™ zostanie dołączona do koszyka i tam doliczona. Wszystkie zamówienia z opcją MouseReel™ nie podlegają zwrotom i nie są odwoływalne.

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Semitec
Kategoria produktów: Termistory NTC
RoHS:  
KT
10 kOhms
3 %
PCB Mount
SMD/SMT
- 40 C
+ 125 C
0402 (1005 metric)
1 mm
0.5 mm
0.6 mm
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marka: Semitec
Rodzaj produktu: NTC Thermistors
Wielkość opakowania producenta: 10000
Podkategoria: Thermistors
Rodzaj: NTC
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8533401000
CNHTS:
8533400000
CAHTS:
8533400000
USHTS:
8533408070
JPHTS:
8533400002
MXHTS:
8533409102
ECCN:
EAR99

KT Thermistors

Semitec USA KT Thermistors are specially processed, highly reliable, and capable of detecting temperature within relatively small time constants. These monolithic chip thermistors are available in EIA 0402 and 0603 case sizes. The KT series offers an approximate response time of 2.2s to 5s and operates in the temperature range of -40°C to +125°C. Semitec USA KT Thermistors can be face-bonded to act as thermal compensators for ICs.