EOS3FF512-WRN42LV

Name: QuickLogic EOS3FF512-WRN42LV
Brand: QuickLogic
SKU: 392-EOS3FF512WRN42LV
Price: 13.16 PLN
Availability: OutOfStock

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny
Zobacz specyfikację produktu

Nr Mouser:

392-EOS3FF512WRN42LV

Nr prod.:

EOS3FF512-WRN42LV

Produc.:

QuickLogic

Opis:

SoC FPGA EOS S3 Ultra Low Power MCU + eFPGA - Low Voltage

Karta charakterystyki:

EOS3FF512-WRN42LV Karta charakterystyki (PDF)

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o QuickLogic EOS3FF512-WRN42LV

Dostępność

Stany magazynowe:: Niedostępne na stanie

Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
Średni czas produkcji:: Zleć wycenę przesyłki

Wpisz ilość:

Minimum: 3000 Wielokrotności: 3000

Cena jednostkowa:

-,-- zł

wewn. Cena:

-,-- zł

Szac. taryfa:

Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il.	Cena jednostkowa	wewn. Cena
	13,16 zł	39 480,00 zł

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	QuickLogic
Kategoria produktów:	Układy SoC FPGA
RoHS:
Styl mocowania:	SMD/SMT
Opakowanie/obudowa:	WLCSP-42
Rdzeń:	ARM Cortex M4-F
Maksymalna częstotliwość zegara:	80 MHz
Rozmiar pamięci dla programu:	512 kB
Liczba elementów logicznych:	2400 LE
Liczba We/Wy:	27 I/O
Napięcie robocze zasilania:	1.1 V
Minimalna temperatura robocza:	- 20 C
Maksymalna temperatura robocza:	+ 85 C
Marka:	QuickLogic
Wbudowany blok RAM – EBR:	512 kB
Prąd roboczy zasilania:	147 uA
Seria:	EOS
Wielkość opakowania producenta:	3000
Podkategoria:	SOC - Systems on a Chip
Nazwa handlowa:	EOS S3
Jednostka masy:	11,700 mg

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Filtruj dokument:

Karta charakterystyki

EOS3FF512-WRN42LV Karta charakterystyki (PDF)

USHTS:: 8542310060
ECCN:: 3A991.a.2

EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs

QuickLogic EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs are multi-core, ultra-low power sensor-processing Systems-on-a-Chip designed for mobile market applications such as smartphones, wearables, and Internet of Things (IoT) devices. The core of the EOS S3 SoC platform is the proprietary µDSP-like Flexible Fusion Engine (FFE). To complement the FFE, the EOS S3 SoCs also include an Arm® Cortex®-M4 subsystem that enables higher level, general-purpose processing. This multi-core approach, along with multiple power islands, allows the EOS S3 SoCs to process sensor data and run algorithms in the most processing and power-efficient manner possible.