HPC/cALP-CSP-HP-B
Produc.:
Opis:
CPU & Chip Coolers Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 28.2mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Dostępność
-
Stany magazynowe:
-
Niedostępne na stanieWystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
-
Średni czas produkcji:
Cennik (PLN)
| Il. | Cena jednostkowa |
wewn. Cena
|
|---|---|---|
| 317,18 zł | 317,18 zł | |
| 285,39 zł | 2 853,90 zł | |
| 266,62 zł | 6 665,50 zł | |
| 262,88 zł | 13 144,00 zł | |
| 262,79 zł | 26 279,00 zł | |
| 500 | Oferta |
Polska
