W25N01GVTBIG

Winbond
454-W25N01GVTBIG
W25N01GVTBIG

Produc.:

Opis:
NAND Flash 1G-bit Serial NAND flash, 3V

Cykl życia:
Weryfikacja statusu w fabryce:
Informacje dotyczące cyklu życia są niejednoznaczne. Zleć zapytanie ofertowe, aby zweryfikować dostępność tego numeru części u producenta.
Karta charakterystyki:
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.
Więcej informacji
Dowiedz się więcej o Winbond W25N01GVTBIG

Na stanie magazynowym: 496

Stany magazynowe:
496 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
24 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Ilości większe niż 496 będą podlegać wymogom dotyczącym zamówień minimalnych.
W przypadku tego produktu zgłoszono długi czas realizacji.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1   Maksymalnie: 480
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
16,86 zł 16,86 zł
15,61 zł 156,10 zł
15,14 zł 378,50 zł
14,79 zł 739,50 zł
14,41 zł 1 441,00 zł
13,98 zł 3 495,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Winbond
Kategoria produktów: Pamięci Flash NAND
RoHS:  
SMD/SMT
TFBGA-24
W25N01GV
1 Gbit
SPI
128 M x 8
Asynchronous
8 bit
2.7 V
3.6 V
35 mA
- 40 C
+ 85 C
Tray
Maksymalny odczyt aktywnego prądu: 35 mA
Marka: Winbond
Maksymalna częstotliwość zegara: 104 MHz
Wrażliwość na wilgoć: Yes
Rodzaj produktu: NAND Flash
Wielkość opakowania producenta: 480
Podkategoria: Memory & Data Storage
Nazwa handlowa: SpiFlash
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Karta charakterystyki

PCN

USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.b.1

QspiNAND Flash Memory

Winbond QspiNAND Flash Memory is high-performance, low-power memory built with Single-Level Cell (SLC) memory technology and implementing 1-bit Error Correction Code (ECC) on all read and write operations. The integrated ECC detects and corrects errors and enables contiguous good memory (bad block management). This feature offloads these functions from an external controller. The QspiNAND Flash Memory also supports Executive-in-Place (XiP) functionality, in which an SoC or processor executes application code directly from the external flash memory without shadowing it to DRAM.

NAND Product Portfolio

Winbond NAND Product Portfolio consists of Serial NAND, High-Performance Serial NAND, and SLC NAND Flash. The SLC NAND Parallel flash memories are offered in densities from 1GB through 4GB (16GB for QspiNAND memory) in JEDEC standard packages. SLC NAND is compliant with the ONFi standard. As an extension to the SpiNOR family, Winbond offers Serial NAND products in 1GB and 2GB densities with special features like continuous read. This facilitates fast data transfer between Flash and DRAM on system designs. The Serial NAND products have built-in ECC and bad block management, simplifying NAND management.

Wystąpił nieoczekiwany błąd.


Jakieś pytania? Proszę odwiedzić Centrum Pomocy.
W przypadku pytań dotyczących konkretnego zamówienia, proszę zalogować się na swoje konto.

Jeśli pojawią się dalsze problemy, proszę skontaktować się z nami pod numerem 800-346-6873 lub wysłać wiadomość e-mail na adres help@mouser.com.