PL-2-5-254-H

Wakefield Thermal
567-PL-2-5-254-H
PL-2-5-254-H

Produc.:

Opis:
Thermal Interface Products ulTIMiFlux Gap Pad, Silicone, 2mm Thickness, 5 W/m-K, 25.4x25.4mm, Hyper Soft

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 247

Stany magazynowe:
247 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
6 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
21,16 zł 21,16 zł
20,64 zł 206,40 zł
17,80 zł 445,00 zł
16,08 zł 804,00 zł
15,74 zł 1 574,00 zł
13,33 zł 3 332,50 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Wakefield Thermal
Kategoria produktów: Produkty do interfejsów termicznych
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Silicone Elastomer
5 W/m-K
5 kVAC
Gold
- 60 C
+ 200 C
25.4 mm
25.4 mm
2 mm
UL 94 V-0
PL
Marka: Wakefield Thermal
Przeznaczona dla: Semiconductors, Thermal Imaging, Militiary, Vehicle Navigation, Communications, Graphics Cards, Memory Modules, LED Lighting, HDTV
Rodzaj produktu: Thermal Interface Products
Wielkość: 1 in x 1 in
Wielkość opakowania producenta: 250
Podkategoria: Thermal Management
Nazwa handlowa: ulTIMiFlux
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

CNHTS:
4016939002
USHTS:
4005100000
ECCN:
EAR99

ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pads

Wakefield Thermal ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pads are designed to fill large voids between a device and the heat sink.  A variety of sizes, thicknesses, conductivities, and durometers are available to configure a custom thermal solution. These pads from Wakefield Thermal are halogen free and RoHS compliant.