904-27-1-12-2-B-0

Wakefield Thermal
567-904-27-1-12-2-B
904-27-1-12-2-B-0

Produc.:

Opis:
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 27mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 212

Stany magazynowe:
212 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
16 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
36,72 zł 36,72 zł
34,83 zł 348,30 zł
32,90 zł 822,50 zł
30,92 zł 1 546,00 zł
29,03 zł 2 903,00 zł
27,31 zł 8 193,00 zł
26,32 zł 15 792,00 zł
25,37 zł 30 444,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Wakefield Thermal
Kategoria produktów: Radiatory
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
Component, 27mm
Clip
Aluminum
Pin Fin
27 mm
27 mm
11.6 mm
Marka: Wakefield Thermal
Kolor: Black
Rodzaj produktu: Heat Sinks
Seria: 900
Wielkość opakowania producenta: 300
Podkategoria: Heat Sinks
Rodzaj: Component
Jednostka masy: 10 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

CNHTS:
8548000090
USHTS:
8473302000
ECCN:
EAR99

900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.