TPSM8287A12BBMRDVT

Texas Instruments
595-TPSM8287A12BBMVT
TPSM8287A12BBMRDVT

Produc.:

Opis:
Power Management Modules 6V Input 12A parall elable DC-DC buck mo

Cykl życia:
Nowe produkty:
Nowości od tego producenta.
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 148

Stany magazynowe:
148 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
18 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
W przypadku tego produktu zgłoszono długi czas realizacji.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1   Maksymalnie: 25
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
102,02 zł 102,02 zł
90,64 zł 906,40 zł
84,55 zł 2 113,75 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 250)
84,55 zł 21 137,50 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Texas Instruments
Kategoria produktów: Moduły zarządzania zasilaniem
RoHS:  
Parallelable Step-Down Power Modules
6 V
12 A
Marka: Texas Instruments
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: CN
Napięcie wejściowe – min.: 2.7 V
Maksymalna temperatura robocza: + 125 C
Minimalna temperatura robocza: - 55 C
Wrażliwość na wilgoć: Yes
Opakowanie: Reel
Opakowanie: Cut Tape
Rodzaj produktu: Power Management Modules
Seria: TPSM8287A12M
Wielkość opakowania producenta: 250
Podkategoria: Embedded Solutions
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542310030
ECCN:
EAR99

TPSM8287A1xM DC/DC Power Modules

Texas Instruments TPSM8287A1xM DC/DC Power Modules combine differential remote sensing and an I2C interface. The TPSM8287A1xM pin-to-pin DC/DC power modules integrate a synchronous step-down converter, an inductor, and input capacitors to simplify design, reduce external components, and conserve PCB area. The low-profile and compact format is developed for assembly by standard surface mount equipment.