SN74LVC2G07MDCKTEP

Texas Instruments
595-74LVC2G07MDCKTEP
SN74LVC2G07MDCKTEP

Produc.:

Opis:
Buffers & Line Drivers Enh Product Dual Bfr Drvr

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 544

Stany magazynowe:
544 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
12 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Opakowanie:
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 250)

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
Cut Tape / MouseReel™
10,84 zł 10,84 zł
8,13 zł 81,30 zł
7,44 zł 186,00 zł
6,71 zł 671,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 250)
6,28 zł 1 570,00 zł
5,93 zł 2 965,00 zł
5,76 zł 5 760,00 zł
5,68 zł 14 200,00 zł
5,59 zł 27 950,00 zł
† 27,00 zł - opłata za opcje MouseReel™ zostanie dołączona do koszyka i tam doliczona. Wszystkie zamówienia z opcją MouseReel™ nie podlegają zwrotom i nie są odwoływalne.

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Texas Instruments
Kategoria produktów: Bufory i sterowniki łącz
RoHS:  
LVC
2 Input
2 Output
Non-Inverting
SC70-6
32 mA
10 uA
1.65 V
5.5 V
10 uA
- 55 C
+ 125 C
SMD/SMT
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marka: Texas Instruments
Kraj montażu: TH
Kraj wytworzenia: DE
Kraj pochodzenia: TH
Rodzaj logiki: Monostable Multivibrator
Liczba kanałów: 2 Channel
Rodzaj wyjścia: Open Drain
Rodzaj produktu: Buffers & Line Drivers
Czas opóźnienia propagacji: 5.7 ns at 3.3 V
Seria: SN74LVC2G07
Wielkość opakowania producenta: 250
Podkategoria: Logic ICs
Nazwy umowne nr części: V62/08616-01XE
Jednostka masy: 2,500 mg
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

                        
TIs Enhanced Product line is a commercial of-the-shelf (COTS)
solution with the following key benefits:

Fabrication and assembly controlled baseline
No use of Pure Sn bond pads, balls or Cu bond wires
DLA Vendor Items Drawings (VID or V62) part numbers that
eliminate the need for source controlled drawings
Extended product change notification (PCN)
Extended temperature performance (typically -55C to +125C
or customer specified)
Standalone data sheet
Qualification and Reliability reports
Extended HAST testing
Product traceability
Long product life cycles

Please contact a Mouser Technical Sales Representative for
further information.

5-0516-01

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8542319000
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
JPHTS:
854239099
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

Power Line Communication Winning Solution

Texas Instruments Power Line Communication Winning Solution provides the flexibility of a single hardware and software design that can support multiple standards and a single global platform, reducing research and development costs and speeding time to market. This TI winning solution allows designers to easily create PLC modem systems that provide the best-performing communication platform for today's Smart Grid networks. Modern PLC networks utilize OFDM (orthogonal frequency-division multiplexing) modulation techniques to increase data throughput rates and reliability in inherently noisy environments such as electric grids. This Power Line Communication solution includes a TMS320F2806x Piccolo microcontroller that provides the power of the C28x core and CLA, couple with integrated control peripherals. The solution also features a fully integrated high-output Tx/Rx analog front end, a TPS3828-33 processor supervisory circuit, a TPS62240 step-down converter, and an SN74LVC2G07 dual buffer/driver.

SN74LVC2G07 Dual Buffer/Drivers

Texas Instruments SN74LVC2G07 dual buffer/drivers are designed for 1.65V to 5.5V VCC operation. The output of the SN74LVC2G07 drivers is an open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32mA. NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package. The Texas Instruments SN74LVC2G07 is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. When powered down, the Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device.