Wygląda na to, że masz wyłączoną obsługę JavaScript w przeglądarce. Niektóre funkcje na tej stronie nie będą działać bez zalogowania.

Widzisz błąd?

MSP430F6779IPEU

Name: Texas Instruments MSP430F6779IPEU
Brand: Texas Instruments
SKU: 595-MSP430F6779IPEU
Price: 73.06 PLN
Availability: InStock

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny
Zobacz specyfikację produktu

Nr Mouser:

595-MSP430F6779IPEU

Nr prod.:

MSP430F6779IPEU

Produc.:

Texas Instruments

Opis:

Metering Systems on a Chip - SoC Mixed Signal MCU A 5 95-MSP430F6779IPEUR A 595-MSP430F6779IPEUR

Karta charakterystyki:

MSP430F6779IPEU Karta charakterystyki

Model ECAD:

Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o Texas Instruments MSP430F6779IPEU

Na stanie magazynowym: 115

Stany magazynowe:: 115 Wysylamy natychmiast

Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
Średni czas produkcji:: 12 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.

Wpisz ilość:

Minimum: 1 Wielokrotności: 1

Cena jednostkowa:

-,-- zł

wewn. Cena:

-,-- zł

Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il.	Cena jednostkowa	wewn. Cena
	73,06 zł	73,06 zł
	58,35 zł	583,50 zł
	54,65 zł	1 366,25 zł
	49,54 zł	3 566,88 zł
	48,93 zł	24 660,72 zł
	48,81 zł	35 143,20 zł
2 880	Oferta

Alternatywne pakowanie

Produc. Nr części:

MSP430F6779IPEUR

Opakowanie:

Reel, Cut Tape, MouseReel

Dostępność:

Na stanie magazynowym

Cena:

59,68 zł

Min.:

Podobny produkt

Produc.:

Texas Instruments

Nr prod.:

MSP430F6779IPEUR

Opis:

Metering Systems on a Chip - SoC Mixed Signal MCU A 5 95-MSP430F6779IPEU A 595-MSP430F6779IPEU

Porównaj z aktualną częścią

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	Texas Instruments
Kategoria produktów:	Systemy pomiarowe na pojedynczym chipie (SoC)
RoHS:
Rdzeń:	CPUXV2
Maksymalna częstotliwość zegara:	25 MHz
Wielkość danych RAM:	32 kB
Rozdzielczość ADC :	10 bit, 24 bit
Opakowanie/obudowa:	LQFP-128
Liczba We/Wy:	90 I/O
Szerokość magistrali danych:	16 bit
Rozmiar pamięci dla programu:	512 kB
Rodzaj interfejsu:	I2C, SPI, UART
Napięcie robocze zasilania:	1.8 V to 3.6 V
Seria:	MSP430F6779
Opakowanie:	Tray
Marka:	Texas Instruments
Rodzaj danych RAM:	SRAM
Maksymalna temperatura robocza:	+ 85 C
Minimalna temperatura robocza:	- 40 C
Wrażliwość na wilgoć:	Yes
Styl mocowania:	SMD/SMT
Liczba timerów/liczników:	4 x 16 bit
Seria procesora:	MSP430
Rodzaj produktu:	SOC - Metering Systems on a Chip
Rodzaj pamięci dla programu:	Flash
Wielkość opakowania producenta:	72
Podkategoria:	SOC - Systems on a Chip
Nazwa handlowa:	MSP430
Jednostka masy:	615 mg

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Filtruj dokument:

Karta charakterystyki

MSP430F6779IPEU Karta charakterystyki

Images

PCN

Process Change Notification (PDF)

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:: 8542319000
CNHTS:: 8542319090
CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8542310070
KRHTS:: 8542311000
MXHTS:: 8542310302
ECCN:: 5A992.C

MSP430F6xx Series

Texas Instruments MSP430F6xx Series 16-bit MCUs feature low active power consumption with integrated USB connectivity and an LCD controller. The MSP430F6xx ultra-low-power MCUs provide designers with enhanced performance and increased design options with innovative peripherals on a chip that have more memory and integrated capabilities while using less power than ever before. The TI MSP430 ultralow power MCU family consists of several devices featuring different sets of peripherals targeted for various applications.

Processors

Texas Instruments Processors provide a comprehensive portfolio, proven software, and worldwide support, enabling industry-leading automotive and industrial solutions. TI is dedicated to advancing and optimizing today’s processors to meet tomorrow’s intelligence, performance, and cost requirements in automotive and industrial applications. Scalable hardware and software platforms with common code allow designers to seamlessly reuse and migrate across devices to protect future investment.