27E043

TE Connectivity
655-27E043
27E043

Produc.:

Opis:
Relay Sockets & Hardware 11P PCB SOCKET

Karta charakterystyki:
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 193

Stany magazynowe:
193 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
24 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
40,55 zł 40,55 zł
39,09 zł 390,90 zł
30,87 zł 771,75 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
TE Connectivity
Kategoria produktów: Osprzęt i gniazda do przekaźników
RoHS:  
Relay Sockets
PCB Mount
KU
Solder Lug
1, 2, 3
Marka: TE Connectivity
Liczba styków: 11
Opakowanie: Bulk
Rodzaj produktu: Relay Sockets & Hardware
Seria: 27E
Wielkość opakowania producenta: 25
Podkategoria: Relays
Nazwy umowne nr części: 1393143-1
Jednostka masy: 22,680 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Karta charakterystyki

Technical Resources

TARIC:
8538909999
CNHTS:
8536909007
CAHTS:
8538903900
USHTS:
8538906000
JPHTS:
853890000
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99

Relay Solutions

TE Connectivity's (TE) broad range of relays and contactors serve a variety of applications. The TE product line includes leading brands such as AGASTAT, AXICOM, CII, KILOVAC, OEG, P&B, PRODUCTS UNLIMITED, and SCHRACK. Switching capabilities range from dry circuit to 1600A, up to 70kV, and as high as 6GHz. Electromechanical, solid-state, and hybrid types range from SMT PC board-mount devices to large panel-mount units. TE's line of relays features expansive sets of options for enclosures, terminations, inputs, contact arrangements, and ratings. High-performance types are specifically designed to operate in rigorous environments (shock, vibration, temperature, altitude) such as those encountered in military and aerospace applications.