Wygląda na to, że masz wyłączoną obsługę JavaScript w przeglądarce. Niektóre funkcje na tej stronie nie będą działać bez zalogowania.

Widzisz błąd?

SEAM-30-02.0-S-10-2-A-K-TR

Name: Samtec SEAM-30-02.0-S-10-2-A-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-SEAM3002.0S102AK
Price: 92.58 PLN
Availability: InStock

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny
Zobacz specyfikację produktu

Nr Mouser:

200-SEAM3002.0S102AK

Nr prod.:

SEAM-30-02.0-S-10-2-A-K-TR

Produc.:

Samtec

Opis:

Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal

Karta charakterystyki:

SEAM-30-02.0-S-10-2-A-K-TR Karta charakterystyki (PDF)

Model ECAD:

Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o Samtec SEAM-30-02.0-S-10-2-A-K-TR

Na stanie magazynowym: 1 206

Stany magazynowe:: 1 206 Wysylamy natychmiast

Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
Średni czas produkcji:: 1 tydzień Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.

Wpisz ilość:

Minimum: 1 Wielokrotności: 1

Cena jednostkowa:

-,-- zł

wewn. Cena:

-,-- zł

Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il.	Cena jednostkowa	wewn. Cena
	92,58 zł	92,58 zł
	88,54 zł	885,40 zł
	85,18 zł	2 129,50 zł
	78,95 zł	3 947,50 zł
	67,81 zł	6 781,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 225)
	67,81 zł	15 257,25 zł
	64,33 zł	28 948,50 zł

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	Samtec
Kategoria produktów:	Złącza do połączeń pomiędzy płytami i typu Mezzanine
RoHS:
Produkt:	Headers
Liczba pozycji:	300 Position
Skok:	1.27 mm (0.05 in)
Liczba rzędów:	10 Row
Styl styku:	Solder
Kąt montażu:	Vertical
Wysokość stosu:	7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm
Prąd znamionowy :	2.7 A
Napięcie znamionowe:	240 VAC
Maksymalna szybkość transmisji danych:	56 Gbps
Minimalna temperatura robocza:	- 55 C
Maksymalna temperatura robocza:	+ 125 C
Pokrycie styku:	Gold
Materiał styku:	Copper Alloy
Materiał oprawy:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Seria:	SEAM
Opakowanie:	Reel
Opakowanie:	Cut Tape
Aplikacja:	Power, Signal
Marka:	Samtec
Szybkość przesyłu danych:	56 Gbps
Styl mocowania:	SMD/SMT
Rodzaj produktu:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Wielkość opakowania producenta:	225
Podkategoria:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nazwa handlowa:	SEARAY
Jednostka masy:	1,765 g

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Filtruj dokument:

Karta charakterystyki

SEAM-30-02.0-S-10-2-A-K-TR Karta charakterystyki (PDF)

Images

Obraz

Models

Specification Sheets

Technical Resources

Test Report (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

Gniazda szeregowe SEARAY™ SEAM

Gniazda szeregowe Samtec SEARAY™ serii SEAM oferują wydajność 56 Gbps PAM4. Oferują rozstaw pinów 0,050” (1,27 mm) zapewniający maksymalną elastyczność połączeń oraz do 500 pojedynczych WE/WY. Inne cechy to odporne styki Edge Rate®, niewielka siła łączenia/rozłączania oraz dostępność wysokości stosu od 7 mm do 17,5 mm.

5G Solutions

Samtec 5G Solutions support the ultra-high frequencies and high data rates that emerging 5G technologies demand. As this 5G network quickly gains momentum, new systems, devices, and equipment are needed for technologies such as mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full-duplex (FDX). Samtec 5G Solutions feature high-performance products for four applications: Test and Development Systems, Remote Radio and Active Antennas, Network Equipment, and Automotive and Transportation.

SEARAY™ SEAF & SEAM Connectors

Samtec SEARAY™ SEAF and SEAM Connectors feature a 1.27mm pitch grid, a rugged Edge Rate®contact system, and up to 56Gbps high-speed performance. SEAF high-density socket connectors series includes the SEAF-RA right-angle socket, the SEAF8 0.8mm open-pin-field array, the SEAFP press-fit socket, and the SEAFP-RA right-angle press-fit socket. The SEAM connectors feature low insertion/withdrawal forces and are available in 7mm to 17.5mm stack heights. Samtec SEARAY SEAF and SEAM Connectors meet IPC-A-610F and IPC J-STD-001F standards.

Flexible Stacking Connectors

Samtec Flex Stacking Board Connectors feature a large variety of board-to-board connectors with design flexibility. These Samtec board-to-board connector systems are available in a variety of pitches, densities, stack heights, orientations, and other standard or modified options, making it easy to find the right connector for any application. Flex-Stack options include one-piece, low profile pass-through, elevated, hermaphroditic, shrouded, coplanar, parallel, and perpendicular. Post heights are adjustable in increments of 0.005” (0.13mm).

5G Automotive & Transportation Solutions

Samtec 5G Automotive and Transportation Connectivity meets the needs of the growing 5G network market. As implementation of the 5G network quickly gains momentum, high-performance devices, systems, and test and measurement equipment are needed to support the ultra-high frequencies and high data rates that technologies like mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full duplex demand. Samtec offers high-performance interconnects and high-level technical expertise to support these requirements, including an expanding portfolio of solutions ideal for Automotive applications.