Wygląda na to, że masz wyłączoną obsługę JavaScript w przeglądarce. Niektóre funkcje na tej stronie nie będą działać bez zalogowania.

Widzisz błąd?

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1

Name: Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM6081SVT5R1
Price: 81.14 PLN
Availability: OutOfStock

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny
Zobacz specyfikację produktu

Nr Mouser:

200-HDTM6081SVT5R1

Nr prod.:

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1

Produc.:

Samtec

Opis:

High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Cykl życia:

Nowe produkty:

Nowości od tego producenta.

Karta charakterystyki:

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1 Karta charakterystyki (PDF)

Model ECAD:

Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1

Dostępność

Stany magazynowe:: Niedostępne na stanie

Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
Średni czas produkcji:: 3 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.

Wpisz ilość:

Minimum: 1 Wielokrotności: 1

Cena jednostkowa:

-,-- zł

wewn. Cena:

-,-- zł

Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il.	Cena jednostkowa	wewn. Cena
	81,14 zł	81,14 zł
	75,16 zł	751,60 zł
	69,14 zł	2 074,20 zł
	60,11 zł	3 606,60 zł
	55,47 zł	6 656,40 zł

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	Samtec
Kategoria produktów:	Złącza modularne / o dużej przepustowości
Opakowanie:	Tray
Marka:	Samtec
Kraj montażu:	Not Available
Kraj wytworzenia:	Not Available
Kraj pochodzenia:	CN
Rodzaj produktu:	High Speed / Modular Connectors
Wielkość opakowania producenta:	30
Podkategoria:	Backplane Connectors

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Filtruj dokument:

Karta charakterystyki

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1 Karta charakterystyki (PDF)

Conflict Material Declaration (Arkusz kalkulacyjny)

USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.