HDTM-4-06-1-S-VT-0-2

Samtec
200-HDTM4061SVT02
HDTM-4-06-1-S-VT-0-2

Produc.:

Opis:
High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
5 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
34,48 zł 34,48 zł
31,08 zł 310,80 zł
27,72 zł 693,00 zł
22,60 zł 1 130,00 zł
20,87 zł 4 820,97 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Samtec
Kategoria produktów: Złącza modularne / o dużej przepustowości
Tray
Marka: Samtec
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: US
Rodzaj produktu: High Speed / Modular Connectors
Wielkość opakowania producenta: 77
Podkategoria: Backplane Connectors
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.