HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

Samtec
200-HDTM3082SVT5R3
HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

Produc.:

Opis:
High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Cykl życia:
Nowe produkty:
Nowości od tego producenta.
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
3 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
45,58 zł 45,58 zł
41,07 zł 410,70 zł
36,59 zł 914,75 zł
29,93 zł 2 514,12 zł
27,61 zł 6 957,72 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Samtec
Kategoria produktów: Złącza modularne / o dużej przepustowości
Headers
48 Position
8 Row
1.8 mm
Solder Pin
Tray
Marka: Samtec
Materiał styku: Phosphor Bronze
Prąd znamionowy : 1.5 A
Materiał oprawy: Liquid Crystal Polyer (LCP)
Maksymalna temperatura robocza: + 105 C
Minimalna temperatura robocza: - 40 C
Kąt montażu: Vertical
Kierunek: Straight
Rodzaj produktu: High Speed / Modular Connectors
Wielkość opakowania producenta: 42
Podkategoria: Backplane Connectors
Napięcie znamionowe: 48 VAC
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.