Wygląda na to, że masz wyłączoną obsługę JavaScript w przeglądarce. Niektóre funkcje na tej stronie nie będą działać bez zalogowania.

Widzisz błąd?

HDTM-3-08-2-S-VT-2-1

Name: Samtec HDTM-3-08-2-S-VT-2-1
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3082SVT21
Price: 38.18 PLN
Availability: OutOfStock

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny
Zobacz specyfikację produktu

Nr Mouser:

200-HDTM3082SVT21

Nr prod.:

HDTM-3-08-2-S-VT-2-1

Produc.:

Samtec

Opis:

High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Karta charakterystyki:

HDTM-3-08-2-S-VT-2-1 Karta charakterystyki (PDF)

Model ECAD:

Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o Samtec HDTM-3-08-2-S-VT-2-1

Dostępność

Stany magazynowe:: Niedostępne na stanie

Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
Średni czas produkcji:: 3 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.

Wpisz ilość:

Minimum: 1 Wielokrotności: 1

Cena jednostkowa:

-,-- zł

wewn. Cena:

-,-- zł

Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il.	Cena jednostkowa	wewn. Cena
	38,18 zł	38,18 zł
	34,44 zł	344,40 zł
	30,66 zł	766,50 zł
	25,03 zł	1 351,62 zł
	23,13 zł	2 498,04 zł

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	Samtec
Kategoria produktów:	Złącza modularne / o dużej przepustowości
Opakowanie:	Tray
Marka:	Samtec
Kraj montażu:	Not Available
Kraj wytworzenia:	Not Available
Kraj pochodzenia:	US
Rodzaj produktu:	High Speed / Modular Connectors
Wielkość opakowania producenta:	54
Podkategoria:	Backplane Connectors

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Filtruj dokument:

Karta charakterystyki

HDTM-3-08-2-S-VT-2-1 Karta charakterystyki (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.