Wygląda na to, że masz wyłączoną obsługę JavaScript w przeglądarce. Niektóre funkcje na tej stronie nie będą działać bez zalogowania.

Widzisz błąd?

EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R

Name: Samtec EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R
Brand: Samtec
SKU: 200-EBTM6082.0SVT1R
Price: 92.88 PLN
Availability: InStock

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny
Zobacz specyfikację produktu

Nr Mouser:

200-EBTM6082.0SVT1R

Nr prod.:

EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R

Produc.:

Samtec

Opis:

High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header

Karta charakterystyki:

EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R Karta charakterystyki (PDF)

Model ECAD:

Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o Samtec EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R

Dostępność

Stany magazynowe:: Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.

35 Termin wysyłki - 20 dzień/dni

Wpisz ilość:

Minimum: 1 Wielokrotności: 1

Cena jednostkowa:

-,-- zł

wewn. Cena:

-,-- zł

Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il.	Cena jednostkowa	wewn. Cena
	92,88 zł	92,88 zł
	84,93 zł	849,30 zł
	77,57 zł	1 939,25 zł
	70,91 zł	3 545,50 zł
	67,25 zł	6 725,00 zł

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	Samtec
Kategoria produktów:	Złącza modularne / o dużej przepustowości
RoHS:
Produkt:	Headers
Liczba pozycji:	96 Position
Liczba rzędów:	8 Row
Skok:	2 mm
Styl styku:	Solder Pin
Pokrycie styku:	Gold
Seria:	EBTM
Opakowanie:	Tray
Marka:	Samtec
Materiał styku:	Copper Alloy
Kraj montażu:	Not Available
Kraj wytworzenia:	Not Available
Kraj pochodzenia:	MY
Prąd znamionowy :	4.2 A
Kolor pokrywy:	Black
Materiał oprawy:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maksymalna temperatura robocza:	+ 85 C
Minimalna temperatura robocza:	- 55 C
Kąt montażu:	Straight
Rodzaj produktu:	High Speed / Modular Connectors
Wielkość opakowania producenta:	1
Podkategoria:	Backplane Connectors
Nazwa handlowa:	ExaMAX

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Filtruj dokument:

Karta charakterystyki

EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R Karta charakterystyki (PDF)

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Artificial Intelligence Connectivity Solutions

Samtec Artificial Intelligence (AI) Connectivity Solutions feature an extensive portfolio of high-performance products that support next-generation system designs. These AI solutions are engineered with the complete system in mind, including architectures that demand increased speeds, frequencies, bandwidths, and densities, as well as configurability and scalability. The product lineup consists of high-speed cable assemblies, high-speed board-to-board connectors, high power and signal connectors, and RF cables, assemblies, and connectors. Samtec AI Connectivity Solutions are ideal for next-generation applications, from testing and development to full system optimization support.

ExaMAX® High-Speed Backplane System

Samtec ExaMAX® High-Speed Backplane System offers design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cables supporting 112Gbps PAM4 and board-to-board connectors supporting 64Gbps PAM4. ExaMAX Backplane Systems are suitably designed for various industries, including 5G networking, medical, automotive, instrumentation, military/aerospace, and AI/machine learning.