EBTF-4-10-2.0-S-RA-1-R

Samtec
200-EBTF-4102.0SRA1R
EBTF-4-10-2.0-S-RA-1-R

Produc.:

Opis:
High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 17

Stany magazynowe:
17 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
1 tydzień Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
101,31 zł 101,31 zł
92,58 zł 925,80 zł
77,31 zł 4 638,60 zł
73,36 zł 7 336,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Samtec
Kategoria produktów: Złącza modularne / o dużej przepustowości
RoHS:  
Receptacles
80 Position
10 Row
2 mm
Solder Pin
Gold
EBTF
Tray
Marka: Samtec
Materiał styku: Copper Alloy
Prąd znamionowy : 4.2 A
Kolor pokrywy: Black
Materiał oprawy: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maksymalna temperatura robocza: + 105 C
Minimalna temperatura robocza: - 55 C
Kąt montażu: Right Angle
Rodzaj produktu: High Speed / Modular Connectors
Wielkość opakowania producenta: 20
Podkategoria: Backplane Connectors
Nazwa handlowa: ExaMAX
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Artificial Intelligence Connectivity Solutions

Samtec Artificial Intelligence (AI) Connectivity Solutions feature an extensive portfolio of high-performance products that support next-generation system designs. These AI solutions are engineered with the complete system in mind, including architectures that demand increased speeds, frequencies, bandwidths, and densities, as well as configurability and scalability. The product lineup consists of high-speed cable assemblies, high-speed board-to-board connectors, high power and signal connectors, and RF cables, assemblies, and connectors. Samtec AI Connectivity Solutions are ideal for next-generation applications, from testing and development to full system optimization support.

ExaMAX® High-Speed Backplane System

Samtec ExaMAX® High-Speed Backplane System offers design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cables supporting 112Gbps PAM4 and board-to-board connectors supporting 64Gbps PAM4. ExaMAX Backplane Systems are suitably designed for various industries, including 5G networking, medical, automotive, instrumentation, military/aerospace, and AI/machine learning.