EYG-R0508ZRMJ

Panasonic
667-EYG-R0508ZRMJ
EYG-R0508ZRMJ

Produc.:

Opis:
Thermal Interface Products 83 mmx46.2 mmx0.35 mm200 W/m-K - 55 C+ 400 C

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
16 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
45,78 zł 45,78 zł
40,66 zł 406,60 zł
37,51 zł 750,20 zł
36,33 zł 1 816,50 zł
35,24 zł 3 524,00 zł
33,85 zł 6 770,00 zł
32,76 zł 16 380,00 zł
31,75 zł 31 750,00 zł
2 000 Oferta

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Panasonic
Kategoria produktów: Produkty do interfejsów termicznych
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
High Compressible Graphite Sheet
Non-standard
Graphite
200 W/m-K
Gray
- 55 C
+ 400 C
83 mm
46.2 mm
0.35 mm
600 kPa
UL 94 V-0
EYGR
Bulk
Marka: Panasonic
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: JP
Rodzaj produktu: Thermal Interface Products
Wielkość opakowania producenta: 10
Podkategoria: Thermal Management
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets

Panasonic EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets (PGS) is comprised of low thermal resistance thermal management material in 250µm and 350µm thickness options. An ideal Thermal Interface Material (TIM) solution, Panasonic EYG-R GraphiteTIM material is designed with high-compressibility characteristics to reduce contact thermal resistance between rough surfaces. EYG-R GraphiteTIM material is easy to install with a one-to-two-step process that is more cost-effective than thermal grease. GraphiteTIM has very high compressibility compared to standard PGS, which reduces thermal resistance by following gap, warpage, and distortion of targets/substrates.