90119-2121

Molex
538-90119-2121
90119-2121

Produc.:

Opis:
Headers & Wire Housings LOOSE TERMINALS

Karta charakterystyki:
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 19 109

Stany magazynowe:
19 109 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
12 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
0,851 zł 0,85 zł
0,718 zł 7,18 zł
0,641 zł 16,03 zł
0,606 zł 60,60 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Molex
Kategoria produktów: Złącza sygnałowe i przemysłowe
RoHS:  
Contacts
Cable Mount / Free Hanging
Crimp
Socket (Female)
Gold
90119
C-Grid
Wire-to-Board, Signal
28 AWG to 26 AWG
- 55 C
+ 105 C
Bulk
Marka: Molex
Materiał styku: Tin
Rodzaj produktu: Headers & Wire Housings
Wielkość opakowania producenta: 1
Podkategoria: Headers & Wire Housings
Nazwy umowne nr części: 0901192121
Jednostka masy: 73 mg
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8536901000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536900020
USHTS:
8536904000
JPHTS:
853690000
KRHTS:
8536909010
MXHTS:
8536902800
BRHTS:
85369090
ECCN:
EAR99

C-Grid Connector System

Molex C-Grid Connector System is a dual row, wire-to-board system. The system includes vertical and right angle headers in breakaway, shrouded and dual-body styles, vertical and right angle receptacles, headers and receptacles for SMT applications, press-fit headers, and a 2-circuit shunt completes the C-Grid product line. Molex C-Grid Connector System has the ability to mate with SL and KK® products and is suitable for low power signal applications such as computers, medical instruments, and automotive controls.

C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.