76055-1228

Molex
538-76055-1228
76055-1228

Produc.:

Opis:
High Speed / Modular Connectors Impact BP 5x12 Dual Wall Sn

Karta charakterystyki:
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 555

Stany magazynowe:
555 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
17 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
91,76 zł 91,76 zł
78,00 zł 780,00 zł
73,10 zł 1 827,50 zł
69,62 zł 3 481,00 zł
67,25 zł 6 725,00 zł
63,55 zł 17 794,00 zł
61,66 zł 34 529,60 zł
1 120 Oferta

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Molex
Kategoria produktów: Złącza modularne / o dużej przepustowości
RoHS:  
Headers
180 Position
15 Row
1.9 mm
Solder Pin
Gold
76055
Tray
Marka: Molex
Materiał styku: Tin
Prąd znamionowy : 750 mA
Maksymalna temperatura robocza: + 85 C
Minimalna temperatura robocza: - 55 C
Kąt montażu: Vertical
Rodzaj produktu: High Speed / Modular Connectors
Wielkość opakowania producenta: 280
Podkategoria: Backplane Connectors
Nazwa handlowa: Impact
Napięcie znamionowe: 30 V
Nazwy umowne nr części: 0760551228
Jednostka masy: 4,557 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.