55763-2070

Molex
538-55763-2070
55763-2070

Produc.:

Opis:
Headers & Wire Housings 2.0 WtB Dl Conn HsgA ssy20CktEmbsTpPkgNat

Karta charakterystyki:
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.
Więcej informacji
Dowiedz się więcej o Molex 55763-2070

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
19 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 900   Wielokrotności: 900
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Opakowanie:
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 300)
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 300)
9,58 zł 8 622,00 zł
9,32 zł 25 164,00 zł
† 27,00 zł - opłata za opcje MouseReel™ zostanie dołączona do koszyka i tam doliczona. Wszystkie zamówienia z opcją MouseReel™ nie podlegają zwrotom i nie są odwoływalne. ↩

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Molex
Kategoria produktów: Złącza sygnałowe i przemysłowe
RoHS:  
Headers
Shrouded
20 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
5 mm (0.197 in)
SMD/SMT
Solder
Straight
Pin (Male)
Tin
55763
MicroClasp
Wire-to-Board, Signal
- 25 C
+ 85 C
Reel
Marka: Molex
Materiał styku: Tin
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: JP
Prąd znamionowy : 3 A
Kolor pokrywy: Natural
Materiał oprawy: Polyamide (PA)
Rodzaj produktu: Headers & Wire Housings
Wielkość opakowania producenta: 300
Podkategoria: Headers & Wire Housings
Napięcie znamionowe: 250 V
Nazwy umowne nr części: 0557632070
Jednostka masy: 2,563 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

MicroClasp Wire-to-Board Connector System

Molex MicroClasp Wire-to-Board Connector System provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00 and 2.50mm pitch wire-to-board systems. MicroClasp includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention, and an audible mating "click". The terminal design offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0A current in a compact 2.00mm pitch design. Molex MicroClasp system is available in 2-40 circuits in SMT and through-hole designs, and in single- and dual-row versions.

Miniaturization Solutions

Molex Miniaturization Solutions are ideal for a vast array of applications such as automotive, smart devices, mobile devices, and medical technology. These connectors provide space savings, high-density signals, and durability. The miniaturization of Molex connectors offers the benefit of fitting more components into smaller spaces, leading to increased functionality without the increased size or weight.

Wystąpił nieoczekiwany błąd.


Jakieś pytania? Proszę odwiedzić Centrum Pomocy.
W przypadku pytań dotyczących konkretnego zamówienia, proszę zalogować się na swoje konto.

Jeśli pojawią się dalsze problemy, proszę skontaktować się z nami pod numerem 800-346-6873 lub wysłać wiadomość e-mail na adres help@mouser.com.