215760-3003

Molex
538-215760-3003
215760-3003

Produc.:

Opis:
Headers & Wire Housings Micro-Fit+ RA Header 3 Circuits Black

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 2 549

Stany magazynowe:
2 549 Wysylamy natychmiast
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
9,45 zł 9,45 zł
8,06 zł 80,60 zł
7,10 zł 177,50 zł
6,59 zł 659,00 zł
6,09 zł 1 406,79 zł
5,75 zł 2 656,50 zł
5,63 zł 6 502,65 zł
5,12 zł 13 009,92 zł
5,04 zł 25 613,28 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Molex
Kategoria produktów: Złącza sygnałowe i przemysłowe
RoHS:  
Headers
PCB Receptacle
3 Position
3 mm (0.118 in)
1 Row
PCB Mount
Solder Pin
Right Angle
Gold
215760
Micro-Fit+
Wire-to-Board, Power
- 40 C
+ 105 C
Tray
Marka: Molex
Materiał styku: Copper Alloy
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: CN
Prąd znamionowy : 13 A
Klasyfikacja palności: UL 94 V-0
Kolor pokrywy: Black
Płeć oprawy: Receptacle
Materiał oprawy: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Oporność izolacji: 1 GOhms
Rodzaj produktu: Headers & Wire Housings
Wielkość opakowania producenta: 231
Podkategoria: Headers & Wire Housings
Napięcie znamionowe: 600 VAC/600 VDC
Nazwy umowne nr części: 2157603003 02157603003
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Micro-Fit+ Connectors

Molex Micro-Fit+ Connectors offer superior design options for flexibility and efficient assembly. The connectors offer a high current rating of up to 13.5A with a 3mm pitch and use the same amount of space that smaller connectors occupy. Features include a smaller PCB footprint, a reduced mating force of 40%, and an enhanced TPA design that provides stability and security for the terminals inside the receptacle. Molex Micro-Fit+ applications include consumer, telecommunication/networking, medical, sustainable energy, and automotive.