Wygląda na to, że masz wyłączoną obsługę JavaScript w przeglądarce. Niektóre funkcje na tej stronie nie będą działać bez zalogowania.

Widzisz błąd?

206832-0801

Name: Molex 206832-0801
Brand: Molex
SKU: 538-206832-0801
Price: 7.31 PLN
Availability: InStock

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny
Zobacz specyfikację produktu

Nr Mouser:

538-206832-0801

Nr prod.:

206832-0801

Produc.:

Molex

Opis:

Headers & Wire Housings Micro-Fit Plus Vert HDR ASSY 2X4 Tin Lu

Karta charakterystyki:

206832-0801 Karta charakterystyki

Model ECAD:

Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o Molex 206832-0801

Na stanie magazynowym: 1 136

Stany magazynowe:: 1 136

Wysylamy natychmiast

Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
Dostępna ilość z otwartych zamówień:: 3 600

Oczekiwane: 27.05.2026
Średni czas produkcji:: 13

tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.

Wpisz ilość:

Minimum: 1 Wielokrotności: 1

Cena jednostkowa:

-,-- zł

wewn. Cena:

-,-- zł

Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il.	Cena jednostkowa	wewn. Cena
	7,31 zł	7,31 zł
	6,24 zł	62,40 zł
	5,59 zł	139,75 zł
	5,16 zł	516,00 zł
	4,90 zł	1 470,00 zł
	4,64 zł	2 784,00 zł
	4,60 zł	4 830,00 zł
	4,11 zł	10 480,50 zł
	3,96 zł	20 196,00 zł

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	Molex
Kategoria produktów:	Złącza sygnałowe i przemysłowe
RoHS:
Produkt:	Headers
Rodzaj:	Power
Liczba pozycji:	8 Position
Skok:	3 mm (0.118 in)
Liczba rzędów:	2 Row
Rozstaw wierszy:	3 mm (0.118 in)
Styl mocowania:	Through Hole
Styl styku:	Solder Pin
Kąt montażu:	Straight
Płeć styku:	Pin (Male)
Pokrycie styku:	Tin
Długość słupka styku:	3.18 mm (0.125 in)
Seria:	206832
Nazwa handlowa:	Micro-Fit+
Aplikacja:	Wire-to-Board, Power
Minimalna temperatura robocza:	- 40 C
Maksymalna temperatura robocza:	+ 105 C
Opakowanie:	Tray
Marka:	Molex
Materiał styku:	Tin
Prąd znamionowy :	12.5 A
Klasyfikacja palności:	UL 94 V-0
Kolor pokrywy:	Black
Materiał oprawy:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Rodzaj zatrzaskiwania:	Unlatched
Rodzaj produktu:	Headers & Wire Housings
Wielkość opakowania producenta:	150
Podkategoria:	Headers & Wire Housings
Napięcie znamionowe:	600 VAC/DC
Jednostka masy:	1,026 g

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Filtruj dokument:

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Power Solutions

Molex is uniquely equipped to provide power delivery and power distribution in wire-to-wire, wire-to-board, and board-to-board configurations. Molex's wide selection of power connectors ranges from versatile to popular and proven. Designers can achieve power delivery and power distribution with Molex's vast array of power connectors.

Micro-Fit+ Connectors

Molex Micro-Fit+ Connectors offer superior design options for flexibility and efficient assembly. The connectors offer a high current rating of up to 13.5A with a 3mm pitch and use the same amount of space that smaller connectors occupy. Features include a smaller PCB footprint, a reduced mating force of 40%, and an enhanced TPA design that provides stability and security for the terminals inside the receptacle. Molex Micro-Fit+ applications include consumer, telecommunication/networking, medical, sustainable energy, and automotive.

Body Electronics Solutions

Molex Body Electronics Solutions create dynamic solutions for unique driving styles and enhance vehicle functionality. Molex Body Electronics products include control modules, cable assemblies, and interconnects that minimize weight and maximize space utilization. Molex Body Electronics are ideal for steering, power distribution, entry systems, and climate control applications.