171575-9107

Molex
538-171575-9107
171575-9107

Produc.:

Opis:
High Speed / Modular Connectors Impact Ortho Direct 5Px10C Bottom Guide

Cykl życia:
Zamówienie specjalne z fabryki:
Zleć zapytanie ofertowe, aby zweryfikować aktualne ceny, czas realizacji zamówienia i wymagania producenta.
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne

Cennik (PLN)

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Molex
Kategoria produktów: Złącza modularne / o dużej przepustowości
RoHS:  
150 Position
15 Row
Through Hole
Gold
171575
Tray
Marka: Molex
Materiał styku: Tin
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: Not Available
Prąd znamionowy : 750 mA
Maksymalna temperatura robocza: + 85 C
Minimalna temperatura robocza: - 55 C
Kąt montażu: Right Angle
Rodzaj produktu: High Speed / Modular Connectors
Wielkość opakowania producenta: 54
Podkategoria: Backplane Connectors
Nazwa handlowa: Impact
Napięcie znamionowe: 30 V
Jednostka masy: 33 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.