MIKROE-3447

Mikroe
932-MIKROE-3447
MIKROE-3447

Produc.:

Opis:
Multiple Function Sensor Development Tools 6DOF IMU 8 Click

Na stanie magazynowym: 4

Stany magazynowe:
4 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
4 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
94,30 zł 94,30 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Mikroe
Kategoria produktów: Narzędzia do rozbudowy czujników wielofunkcyjnych
Add-On Boards
Motion Sensor
ISM330DLC
3.3 V
Marka: Mikroe
Wymiary: 42.9 mm x 25.4 mm
Rodzaj interfejsu: I2C, SPI
Rodzaj produktu: Multiple Function Sensor Development Tools
Seria: Sensors-Motion/Position-Click
Wielkość opakowania producenta: 1
Podkategoria: Development Tools
Nazwa handlowa: mikroBUS
Jednostka masy: 25,292 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

USHTS:
9014805000
ECCN:
EAR99

Sensor Click Boards

Mikroe Sensor Click Boards enable the addition of various sensors to applications and designs. Click boards™ are based around the mikroBUS™ interface standard and easily add incredible capabilities to systems. Mikroe Sensor Click Boards are ideal for any application that requires custom sensor capability. 

Click Boards™

MikroElektronika MikroBUS™ Adapter click boards™ are designed to revolutionize the way users add new functionality to development boards. The user can push a click board into the innovative new MikroBUS™ standard socket and use it with zero hardware configuration. Categories of MikroElektronika mikroBUS™ Adapter click boards include Wireless Communication Modules, Wired Communication Modules, Sensor Modules, and Miscellaneous Modules & Accessories.

MIKROE-3447 6DOF IMU 8 Click

Mikroe MIKROE-3447 6DOF IMU 8 Click is an advanced 6-axis motion tracking board that uses the ISM330DLC high-performance System in Package (SiP). The SIP is equipped with a 3-axis gyroscope and a 3-axis accelerometer. This combination allows for full 6D sensing and is tailored toward Industry 4.0. The ISM330DLC is equipped with many smart features used to optimize firmware and power consumption. These features include a powerful interrupt engine capable of detecting several different events. Also included are 4K of FIFO buffer, configurable signal processing, and support for I2C and SPI communication interfaces.