ECE1200-I/LD

Microchip Technology
579-ECE1200-I/LD
ECE1200-I/LD

Produc.:

Opis:
I/O Controller Interface IC eSPI to LPC Bridge

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 2 419

Stany magazynowe:
2 419 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
8 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
13,98 zł 13,98 zł
11,70 zł 292,50 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Microchip
Kategoria produktów: Układy scalone do interfejsów sterowników we/wy
RoHS:  
SMD/SMT
VQFN-40
Computing I/O Controllers
eSPI
1.8 V, 3.3 V
1.8 V, 3.3 V
- 40 C
+ 85 C
Tray
Marka: Microchip Technology
Wrażliwość na wilgoć: Yes
Napięcie robocze zasilania: 1.8 V, 3.3 V
Rodzaj produktu: I/O Controller Interface IC
Wielkość opakowania producenta: 490
Podkategoria: Interface ICs
Rodzaj: eSPI to LPC Bridge
Jednostka masy: 700 mg
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542310030
ECCN:
EAR99

ECE1200 eSPI-to-LPC Bridge

Microchip ECE1200 eSPI to LPC Bridge implements the eSPI standard in boards with legacy LPC connectors and peripherals. The architecture and development of the ECE1200 ensure that industrial and embedded requirements would scale across Intel Atom®, Intel Core™, and Intel Xeon® platforms. These key requirements include industrial temperature support and compatibility with existing deployed modular LPC-based systems, with simultaneous eSPI and LPC support for new system architectures.