2910058
Produc.:
Opis:
Chemicals Epoxy, Heat Cure, for Circuit Board Underfill, 30ml Syringe, Eccobond UF 3832
Ten produkt zostanie wysłany do Ciebie bezpośrednio od producenta. Możesz zamówić ten produkt już teraz. Firma Mouser powiadomi Cię o przewidywanej dacie wysyłki.
Dostępność
-
Stany magazynowe:
-
Wystąpił nieoczekiwany błąd. Spróbuj ponownie później.
Polska
