C1210C226M3R2L

KEMET
80-C1210C226M3R2L
C1210C226M3R2L

Produc.:

Opis:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 25V 22uF X7R 1210 20%

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
16 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Opakowanie:
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 50)

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
Cut Tape / MouseReel™
69,88 zł 69,88 zł
52,98 zł 529,80 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 50)
41,50 zł 2 075,00 zł
† 27,00 zł - opłata za opcje MouseReel™ zostanie dołączona do koszyka i tam doliczona. Wszystkie zamówienia z opcją MouseReel™ nie podlegają zwrotom i nie są odwoływalne.

Podobne produkty

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
KEMET
Kategoria produktów: Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne MLCC – SMD/SMT
RoHS: N
22 uF
25 VDC
X7R
20 %
1210
3225
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 125 C
3.2 mm (0.126 in)
2.5 mm (0.098 in)
General Type MLCCs
KPS SMD Comm X7R SnPb
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marka: KEMET
Klasa: Class 2
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: MX
Opakowanie/obudowa: 1210 (3225 metric)
Rodzaj produktu: Ceramic Capacitors
Wielkość opakowania producenta: 50
Podkategoria: Capacitors
Rodzaj: KPS X7R Dielectric Commercial Grade MLCCs
Nazwy umowne nr części: C1210C226M3R2L7186
Jednostka masy: 100 mg
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8532240000
CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532400000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

Commercial & Automotive KPS High-Voltage MLCCs

KEMET Commercial and Automotive High-Voltage MLCCs utilize a proprietary lead-frame technology to vertically stack one or two multilayer ceramic chip capacitors into a single compact surface-mount package. The attached lead frame mechanically isolates the capacitor(s) from the printed circuit board (PCB), providing advanced mechanical and thermal stress performance. Isolation also addresses concerns for audible microphonic noise that may occur when a bias voltage is applied. A two-chip stack offers up to double the capacitance in the same or smaller design footprint compared to traditional surface-mount MLCC devices.

High CV Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs)

KEMET High CV Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs) are a preferred capacitance solution, offering tremendous performance, reliability, and cost advantages for circuit designers. Ceramics are non-polar devices that offer unsurpassed volumetric efficiency, delivering high capacitance in small package sizes. Available in a wide range of sizes, KEMET High CV MLCCs offer very low equivalent series resistance (ESR), exhibit excellent high-frequency characteristics, and are very reliable. MLCCs are monolithic devices that consist of laminated layers of specially formulated ceramic dielectric materials interspersed with a metal electrode system. The layered formation is then fired at a high temperature to produce a sintered and volumetrically efficient capacitance device. A conductive termination barrier system is integrated into the exposed ends of the chip to complete the connection. 

Commercial & Automotive Flex Mitigation Solutions

KEMET Commercial and Automotive Flex Mitigation Solutions offer a variety of flex mitigation solutions designed to reduce the risk of flex cracks. Flexible termination (FT-CAP) multilayer ceramic capacitors incorporate a unique, flexible termination system that is integrated with the KEMET standard termination materials. A conductive silver epoxy is utilized between the base metal and nickel barrier layers of KEMET’s standard termination system in order to establish pliability while maintaining terminal strength, solderability, and electrical performance.