C0603X821K5RACTU

KEMET
80-C0603X821K5R
C0603X821K5RACTU

Produc.:

Opis:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 50V 820pF 0603 X7R 10%

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
19 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Opakowanie:
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 4000)

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
Cut Tape / MouseReel™
1,37 zł 1,37 zł
0,928 zł 9,28 zł
0,58 zł 58,00 zł
0,466 zł 233,00 zł
0,424 zł 424,00 zł
0,395 zł 790,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 4000)
0,349 zł 1 396,00 zł
0,336 zł 2 688,00 zł
† 27,00 zł - opłata za opcje MouseReel™ zostanie dołączona do koszyka i tam doliczona. Wszystkie zamówienia z opcją MouseReel™ nie podlegają zwrotom i nie są odwoływalne.

Podobne produkty

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
KEMET
Kategoria produktów: Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne MLCC – SMD/SMT
RoHS:  
820 pF
50 VDC
X7R
10 %
0603
1608
SMD/SMT
Flexible (Soft)
- 55 C
+ 125 C
1.6 mm (0.063 in)
0.8 mm (0.031 in)
0.8 mm (0.031 in)
General Type MLCCs
SMD Comm X7R Flex
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marka: KEMET
Klasa: Class 2
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: MX
Opakowanie/obudowa: 0603 (1608 metric)
Rodzaj produktu: Ceramic Capacitors
Wielkość opakowania producenta: 4000
Podkategoria: Capacitors
Nazwa handlowa: FT-CAP
Rodzaj: Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitor
Nazwy umowne nr części: C0603X821K5RAC7867
Jednostka masy: 6,300 mg
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
8532240000
CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532400000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

Group Power Conversion Components

YAGEO Group (YAGEO, Pulse, KEMET) designs passive component technologies that are critical in power conversion systems, including safety, snubber, and DC link capacitors; current sense and power resistors; and magnetic components such as transformers, common mode chokes, and inductors. Because every electronic device requires power, a vast majority of these products utilize a form of power conversion or power supply to deliver the required energy. 

Flexible Termination MLCCs

KEMET Flexible Termination technology is utilized in several series of surface-mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (MLCCs). These capacitors were developed to address flex cracks, the industry's primary failure mode for MLCCs. The Flexible termination directs circuit board stress away from the ceramic body and into the termination area. These MLCCs reduce the risk of mechanical damage to the component that can result in low IR and short circuit failures.

Flexible Mitigation Surface Mount ≤250V MLCCs

KEMET Flexible Mitigation Surface Mount ≤250V MLCCs are solutions designed to reduce the risk of flex cracks. These solutions include the following: Flexible Termination (FT-CAP), Floating Electrode (FE-CAP), and Open Mode (FO-CAP) Technology. 

High CV Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs)

KEMET High CV Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs) are a preferred capacitance solution, offering tremendous performance, reliability, and cost advantages for circuit designers. Ceramics are non-polar devices that offer unsurpassed volumetric efficiency, delivering high capacitance in small package sizes. Available in a wide range of sizes, KEMET High CV MLCCs offer very low equivalent series resistance (ESR), exhibit excellent high-frequency characteristics, and are very reliable. MLCCs are monolithic devices that consist of laminated layers of specially formulated ceramic dielectric materials interspersed with a metal electrode system. The layered formation is then fired at a high temperature to produce a sintered and volumetrically efficient capacitance device. A conductive termination barrier system is integrated into the exposed ends of the chip to complete the connection.